当前电子板块受AI算力需求与国产替代双重驱动，呈现结构性复苏与高景气分化。CMP抛光液、先进封装散热材料及功率半导体成为核心主线。鼎龙股份在CMP抛光液全品类实现突破并获头部客户认证，打破海外垄断；韬定律推动3D封装与混合键合技术演进，带动low α球铝等高端散热填料需求爆发；功率半导体处于周期底部，Q1大厂已开启涨价周期，年中有望二次提价。市场资金正从传统消费电子向半导体材料、设备与功率器件倾斜，国产供应链自主可控逻辑持续强化，板块整体情绪偏乐观。
电子行业当前正经历“AI算力拉动+国产替代深化+周期底部复苏”的三重共振。材料端，CMP抛光液与先进封装散热填料（low α球铝）技术壁垒高、价值量大，国产厂商已突破0到1并切入头部供应链，业绩弹性显著；设备与封测端受韬定律及3D封装技术迭代驱动，需求确定性增强。功率半导体历经长期去库存，Q1大厂已率先提价，需求端受益于新能源汽车与工控复苏，年中二次涨价预期明确，板块具备较高安全边际与向上弹性。催化剂包括头部客户订单落地、技术路线认证通过及行业价格周期确认。风险方面需警惕下游需求不及预期、国产替代进度放缓、行业竞争加剧导致毛利率承压，以及海外技术管制政策变化。整体而言，建议聚焦具备核心技术壁垒、已实现批量供货且估值处于合理区间的细分龙头。