研报聚焦华为“韬定律”路径下国产EDA软件的战略价值，指出在先进制程受限背景下，通过电路堆叠与RC参数优化实现性能突破高度依赖EDA工具。华大九天在3DIC设计EDA领域构建全流程解决方案，概伦电子聚焦器件建模与电路仿真，广立微以“EDA+测试设备+数据分析”闭环提升良率。国产替代加速背景下，EDA作为半导体产业链核心环节，技术突破将直接支撑AI、存储芯片等关键领域发展，市场关注点集中于企业技术壁垒、客户验证进度及政策扶持力度。
行业趋势：全球半导体工艺演进放缓背景下，国产EDA成为突破技术封锁的关键抓手，政策驱动与供应链安全需求双重催化下，国产替代进程有望加速。催化剂：1）华为等头部企业技术路径验证带动产业链协同；2）国家大基金三期对半导体底层工具链的定向支持；3）AI芯片需求爆发倒逼先进封装与EDA工具升级。风险因素：1）技术迭代周期长，研发投入与商业化落地存在不确定性；2）国际EDA巨头专利壁垒及生态绑定可能延缓替代进度；3）下游晶圆厂产能波动影响设备采购节奏。建议重点关注具备全流程能力、客户绑定深度及产学研协同效应的企业。