本批研报聚焦AI算力基建与上游核心材料，揭示通信及电子产业链在AI浪潮下的结构性机遇。核心关注点包括：AIDC测试电源国产替代加速，爱科赛博凭借能量回馈技术有望在大功率市场实现弯道超车；AI芯片封装带动高阶ABF载板供需趋紧，头部厂商提价30%倒逼国产材料导入提速；AI算力爆发重塑上游化工材料估值，红星发展凭借资源壁垒与长协锁价，碳酸锶钡盈利弹性显著；国产大模型降价对行业格局影响有限，算力瓶颈缓解将加速智谱、MiniMax等厂商ARR增长。整体来看，AI基础设施从算力芯片、测试电源到封装材料、核心化工品均呈现供需紧平衡，国产替代与业绩拐点成为核心主线。
行业趋势方面，AI算力需求正从云端向端侧延伸，带动测试电源、ABF载板、高纯化工材料等上游环节进入长周期景气阶段。技术迭代与供应链安全诉求共同驱动国产替代加速，具备技术壁垒与客户认证优势的企业将率先兑现业绩。催化剂包括：6月智谱与MiniMax新模型发布验证商业化进展、华为昇腾950超节点量产缓解算力瓶颈、ABF载板Q3提价落地及爱科赛博Q3/Q4订单交付。风险因素需关注：AI资本开支不及预期导致需求放缓、原材料价格波动侵蚀利润、国产替代验证周期拉长及宏观政策监管变化。当前产业链估值重塑逻辑清晰，建议沿“算力硬件+核心材料”双主线布局，重点关注订单落地节奏与毛利率改善弹性，把握产业趋势与业绩兑现的共振机会。